【48812】博众精工：现在公司已推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶清洗机设备相关这类的产品已完成了出售在客户现场获得较好的运用作用客户反应正向

　　同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向博众精工发问， 董秘您好，请问贵司在芯片方面首要运用在于哪几个方面，能够罗列一下吗，谢谢

　　公司答复表明，敬重的投资者，您好！首要，感谢您对博众精工的关怀。公司在半导体板块的布局首要是从后道的封装测验设备下手，然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸，现在公司已推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备，相关这类的产品已完成了出售，在客户现场获得较好的运用作用，客户反应正向。

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